| | 我想或許只要再過個大半年，我們可愛的硬件玩家，DIY發(fā)燒友們見面，都會問上一句“今天你喝了么”？就如同約莫2年前我們會互相詢問，今天你“吃上扣肉了沒有”一樣。當年，Intel發(fā)布酷睿處理器以及其背后的Core架構之時，那先進的65nm制作工藝，強大的處理器性能及擴展，夸張的超頻能力等一系列規(guī)格，性能，品質以及優(yōu)勢，都讓我們再一次領略到最高端IT產品及理念的魅力。2008年4月2日，上海，Intel IDF春季信息技術峰會，更高，更快，更強的微架構。 |
| | | 08年全球第一場IT技術峰會，英特爾信息技術峰會(IDF)將于4月2、3日在上海舉行，本次盛會，可以看做是IDF07眾多技術設想現實化的一年。去年美國舊金山IDF論壇上提出MID(Moblie Internet Devic 移動互聯網設備)概念，將通過Menlow的發(fā)布全面展示在業(yè)界面前，我們不必像去年那樣，去臆測便攜的信息化時代，而是可以真切的來感受裝進口袋的互聯網時代。另外本次IDF上海，英特爾也將透露更多關于Nehalem架構的細節(jié)，這一新的架構也將影響未來2年微架構處理器的走勢。下面就讓我們通過回憶07舊金山IDF，來臆測一下本次上海IDF將會推出的新技術 |
| | | 酷睿2雙核E8200處理器僅僅是45nm處理器里程的一個開始，45nm制程技術將會逐漸貫穿英特爾所有的產品線，甚至包括定位最底端的賽揚品牌，這只不過是一個時間的問題。根據最新消息，原定在5月底推出的、基于45nm制程技術的酷睿2雙核E7000家族系列產品將會提前到4月20日全線發(fā)布，從而取代目前65nm制程的酷睿2雙核 E4000系列。其中最先與我們見面的將是Core 2 Duo E7200處理器…… |
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